再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
按金属合金材料及环保要求来分类:分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝两大类;
按焊锡丝的助焊剂的化学成份、生产工艺等来分类:可分为松香芯焊锡丝,免清洗焊锡丝,实芯焊锡丝,铝焊焊锡丝,不锈钢焊锡丝等;
按焊锡丝的熔点的温度来分类:可分为低温焊锡丝,常温焊锡丝,高温焊锡丝。低温焊锡丝如熔点138度的低温锡铋焊锡丝,常温焊锡丝介于熔点138度到300度之间,目前所用的有铅焊锡丝及无铅环保焊锡丝均属于常温焊锡丝。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
如果焊锡膏表面结皮变硬,切记不要搅拌,尤其不要与新锡膏混合!必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用,并且在使用前蕞好试验一下,看看效果是否达标,如果不行就只能做报废处理。