产品简介
BGA152下压弹片转DIP48测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA152/BGA132/BGA88引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
脚位:88
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服或留言
BGA15213288转DIP48下压弹片老化座
2019-12-31 16:17 865次浏览
价 格：
￥ 119
深圳市鸿怡电子有限公司
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