产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN88的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN88 引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN88-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-88-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:88
D、芯片尺寸:10*10*1mm
新款QFN88-0.4翻盖弹片老化测试座,ANDK适配器
2020-01-09 17:43 1031次浏览产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN88的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN88 引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN88-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-88-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:88
D、芯片尺寸:10*10*1mm
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