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    云南贵金属催化剂收购,现款结算,诚信经营

    2024-02-20 12:46:01 391次浏览
    价 格:面议

    黄金的颜色为金黄色,金属光泽,无解理。硬度2-3,纯金19.3,熔点1064.4℃;具良好的延展性,能压成薄箔,具的传热性和导电性,纯金的电阻为2.4p。纯金具有良好的抗化学腐蚀性,是的电镀材料。

    黄金作为一种贵金属,有良好的物理特性,“真金不怕火炼”就是指一般火焰下黄金不容易熔化。密度大,手感沉甸。韧性和延展性好,良导性强。纯金具有艳丽的黄色,但掺入其他金属后颜色变化较大,如金铜合金呈暗红色,含银合金呈浅黄色或灰白色。金易被磨成粉状,这也是金在自然界中呈分散状的原因,纯金首饰也易被磨损而减少分量。

    在门捷列夫周期表中金的原子序数为79,即金的原子核含有79个质子,质子带正电荷。同时,由于符合半满规则,因此,金具有很好的化学稳定性,在金属市场上金与钌、铑、钯、锇、铱、铂等金属统称为贵金属。

    银粉照粒径分类,平均粒径银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。

    银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。一般粒度能控制在3~5μm,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

    废旧或过期金盐、金水、 金膏、 金丝、 钯盐、钯粉、铑水、铑粉、电热偶、银盐、硝酸银、银焊条、导电银漆、导电布、银水、银浆、擦银布、钯碳催化剂、铂碳催化剂等一切含有(金、银、铂、钯、铑)贵金属及废料提纯。

    HYAg-45B银焊条(银焊丝,银焊片)熔化温度:645-680 工艺性能佳,接头可承受震动负荷,是应用广的银材料

    HYAg-40B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:600-630 熔点低,工艺优良,适用淬火钢和小薄件另件的钎焊。

    HYAg-25B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:700-800 低廉的无镉钎料,较好的润湿性和填充能力,但熔点提起高,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。

    HYAg-20B银焊条(银焊丝,银焊片) 熔化温度:620-760 熔化范围适中,润湿性和填充好,可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,成本低廉,经济实用。

    银焊条(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL304银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

    锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。

    1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;

    2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,适用于波峰焊接工序;

    3.由于氧化夹杂极少,可以限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。

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