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废电路板卡的成分比较复杂，除印刷线路板之外，还含有集成电路和各种电子元器件，主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质，因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大。
由于电解过程中的电沉积速率与所施加的电流成正比，因此硝酸盐过程的生产能力已被限制在每小时每平方英尺阴极面积沉积约至克银之间。此外，用于硝酸盐工艺的硝酸银浴在加热到电沉积银所需的温度时会散发出二氧化氮的有害烟雾。为了避免人员受伤，因此需要与硝酸盐工艺相关的专用设备。
