陶瓷烧结ZL-6065规格说明：含量75～85%细度<10um粘度30～400pa.s方阻2～4（mΩ/□）附着力优异可焊性佳使用条件：基材多种陶瓷基板印刷可使用印刷方式作业干燥180～250℃/10-20分钟烧结800-850℃/10分钟
产品应用领域用于氧化铝表面导线，与陶瓷体
厚膜电路，陶瓷线路银浆
2022-03-26 21:46 543次浏览
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