GPS天线银浆，应用于GPS天线陶瓷介质，烧结面平整，光泽，结合力强，耐焊，易于调频，无铅无镉，符合ROHS要求
GPS天线银浆
规格说明：含量75-85%细度<8um粘度150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟方阻*附着力*可焊性*使用条件：基材*印刷不锈钢、尼龙丝网，180-350目干燥120-150℃，10-20分钟烧结750-850℃，峰值10分钟
产品应用领域应用于GPS天线陶瓷介质，烧结面平整，光泽，结合力强，耐焊，易于调频，无铅无镉，符合ROHS要求