分项详解
1. 不锈钢锡浆钢网
是什么：一块用不锈钢薄板（通常为304或316钢）通过激光切割、电铸或蚀刻方法，制作出与PCB焊盘位置一一对应通孔的精密模具。它是决定锡膏印刷形状、厚度和体积的核心工具。
核心参数：
厚度：常见0.1mm、0.12mm、0.15mm等，决定锡膏沉积厚度。
开口尺寸与形状：根据PCB焊盘设计，需考虑开口尺寸、侧壁光滑度（激光+电抛光）、有无梯形防锡珠设计等。
张力：钢网被张紧在网框上的力度（单位：N/cm），足够的张力是保证印刷平整和脱模效果的关键。
2. 锡膏刮刀（刮板/刮锡刀）
是什么：在印刷过程中，推动锡膏在钢网表面滚动前进，并将其压入钢网开孔的部件。
类型与特点：
金属刮刀（不锈钢刮刀）：
优点：耐用、不易变形、寿命长，适合高速印刷和长期生产。
缺点：对钢网磨损相对较大，调平要求高。
聚氨酯刮刀（橡胶刮刀/塑料刮刀）：
优点：弹性好，对钢网和PCB表面不平整的适应性更强，磨损小。
缺点：寿命较短，需定期更换，在长时间印刷中可能因发热而变形。
关键参数：
刀片角度：通常为45°-60°，影响下压力和锡膏的滚动。
刀片硬度（针对聚氨酯刮刀）。
平行度与锋利度：确保整个刮刀长度上压力均匀。
3. 锡膏
是什么：由微细球形焊锡合金粉末（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）与助焊剂（ Flux ）混合而成的膏状物。它是形成电气连接和机械连接的“材料基础”。
关键特性：
合金成分：决定熔点、焊接强度和成本。
粉末粒度（如Type 3, Type 4）：影响印刷细间距元件的能力。
粘度与流变性：决定了印刷时的滚动、填充和脱模行为。
活性：助焊剂的清洁和去氧化能力。
4. SMT贴片机
在此环节的角色：现代中高端SMT贴片机通常是一个整体解决方案。其前端集成了 “锡膏印刷机” 模块。这个模块包含了：
承载和定位系统：固定钢网和PCB。
视觉对位系统（相机）：定位钢网开口与PCB焊盘。
刮刀系统：驱动和控制刮刀运动、压力、速度。
因此，“SMT贴片机”是驱动钢网和刮刀、执行印刷动作的 “大脑和躯干”。
总结与协同工作流程
准备：将正确的不锈钢钢网安装到印刷机的网框固定器上，将锡膏放置在钢网前端。选择合适的刮刀（金属或聚氨酯）并安装在刮刀架上。
对位：PCB通过传送带进入印刷机，机器视觉系统通过识别钢网和PCB上的Mark点，进行精密对位。
印刷：刮刀在贴片机印刷模块的驱动下下降，以设定的压力、速度和角度向前移动，推动锡膏在钢网表面滚动。在滚动中，锡膏被挤压进入钢网的开口。
脱模：刮刀走过，钢网与PCB分离（脱模）。由于锡膏的粘性，剂量的锡膏被留在PCB的焊盘上，形成形状规则的锡膏点。
流转：印刷好锡膏的PCB被传送到下一环节，即贴片机的“贴装头”部分，进行元件拾取和贴装。
