区熔提纯（核心步骤）
熔区建立：采用高频感应加热或红外聚焦加热，在锗料中部形成宽度 1~3cm 的窄熔区，温度控制在锗熔点（937℃）以上 50~100℃，确保局部熔化、整体固态。
熔区移动与多道次提纯
以 15~120mm/h 的速率移动熔区，杂质随熔区向尾料端偏析，纯锗在熔区前方结晶。
单次区熔提纯有限，需重复 8~20 道次，根据目标纯度调整次数，每道次后熔区反向移动可提升均匀性。
参数控制：控制加热功率、熔区移动速率与温度梯度，避免局部过热导致锗挥发或石英舟变形，同时减少热应力与晶体缺陷。
移动速度过慢的影响
杂质偏析充分，但生产效率低：慢速移动时，熔区与固相锗的接触时间长，杂质在固 - 液两相的分配能充分达到平衡，偏析效果好，能有效将杂质 “推” 向尾料端，利于提升锗锭主体纯度。但过慢的速度会大幅延长单炉生产周期，增加能耗和设备占用成本，降低产能。
易产生成分不均与晶体缺陷：长时间高温会导致锗原子扩散过度，可能出现局部成分偏聚；同时，缓慢冷却易形成粗大晶粒，晶粒间的晶界增多，还可能因热应力累积产生微裂纹。
锗挥发损失增加：熔区处于高温的时间越长，锗的挥发量越大，不仅降低成品收率，挥发的锗蒸汽还可能污染炉体或重新凝结在锗锭表面，引入二次杂质。
移动速度过快的影响
杂质偏析不彻底，纯度不达标：快速移动时，熔区向前推进速度超过杂质在液相中的扩散速度，杂质无法及时随熔区向尾料迁移，会被 “截留” 在结晶的固相锗中，导致锗锭主体纯度下降，无法达到 6N 及以上的目标纯度要求。
晶体生长不稳定，易形成柱状晶或枝晶：过快的移动速度会使固 - 液界面变得陡峭，晶体生长方向紊乱，容易形成柱状晶或枝晶结构，破坏晶体的完整性，后续加工时锗锭易脆断。
熔区形态不稳定：速度过快可能导致熔区拉长、变形，甚至出现 “断熔” 现象，造成局部未熔或过熔，影响整根锗锭的提纯均匀性。
适宜的移动速度范围
区熔锗锭的熔区移动速度通常控制在 15~120mm/h，具体需根据锗料初始纯度、目标纯度、熔区宽度调整：
初始纯度低（如 5N 粗锗）或目标纯度高（如 7N、8N）时，选择偏慢的速度（15~40mm/h），保证杂质充分偏析；
初始纯度较高或追求生产效率时，可适当提高速度（60~120mm/h）。
