原料预处理
原料选择：选用纯度约 5N（99.999%）的粗锗锭或还原锗粉，通常来自 GeCl₄水解、GeO₂氢还原等工艺产出的初级金属锗。
表面净化：用混合酸（如 HF+HNO₃）腐蚀去除表面氧化层与油污，再经去离子水清洗、真空烘干，防止杂质带入后续工序。
破碎与成型：将净化后的锗料破碎成均匀颗粒，压制成与石英舟适配的条状或块状，减少区熔时的缩孔与偏析。
适宜的移动速度范围
区熔锗锭的熔区移动速度通常控制在 15~120mm/h，具体需根据锗料初始纯度、目标纯度、熔区宽度调整：
初始纯度低（如 5N 粗锗）或目标纯度高（如 7N、8N）时，选择偏慢的速度（15~40mm/h），保证杂质充分偏析；
初始纯度较高或追求生产效率时，可适当提高速度（60~120mm/h）。
锗锭的关键质量指标
纯度等级：核心指标，以 “N” 表示（1N=99%），区熔锗锭主流为 6N~8N，高端半导体应用需 9N 级超高纯锗锭，杂质总量≤0.1ppm。
晶体结构：区熔锗锭需为定向结晶的多晶或准单晶，晶粒尺寸均匀（通常≥5mm），无明显裂纹、缩孔、夹杂等缺陷。
电学性能：电阻率（25℃时）需符合标准，6N 锗锭电阻率通常为 47~53Ω・cm，纯度越高电阻率越稳定。
化学杂质：重点控制 O、C、Fe、Cu、Ni、Si 等杂质，其中 O 含量需≤5ppm（避免影响晶体导电性），重金属杂质≤0.1ppm。
外观与尺寸：银灰色金属光泽，表面无氧化斑、油污，截面呈梯形或矩形，长度通常为 300~600mm，直径 / 宽度根据应用定制。
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