一、产品特点：
· 本品属低黏度流动的脱酮肟型单组份室温固化有机硅电子粘接胶，是通过空气中的水份发生水解缩 合反应放出低分子引起交联固化成高性能弹性体。
具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高 低温，在高温长期保持弹性和稳定，耐高低温，抗 紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、 耐 电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多 数金属和非金属材料具有良好的 粘接性，能对电 子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污 染，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型用途：
· 电子元器件、电器 模块、半导体器材、水下仪表的防水、防震粘接；各种电 子电器传感器的弹性粘接灌封；(灌封厚度一般小于 6mm，如大于 6mm 应选择 可深层固化的单组份，我司研发的单组份灌封材料 可深达 8mm 固化，并且对被粘材料无腐蚀性.)
三、 使用工艺：
· 清洁表面：将被灌封物体的表面清理 干净,除去锈 迹、灰尘和油污等。
· 施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净 的表面，使之自然流平。
· 固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮 形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24 小时以内（室温及 55%相对湿度），流淌型胶将固化 2～4mm 的深度，随时间延长，固化深度逐渐 增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流 淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密 封胶完全固化需 7 天以上时间（建议厚度大于 6mm 的灌封选用双组分类型的产品）。
四、 注意事项:
· 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保 存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除 即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部 也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常 使用，不影响产品性能。
五、 技术参数：
项目 | QK-933B |
外观 | 黑色半流体 |
相对密度(g/cm3) | 1. 10～1.20 |
表干时间(min) | 10～60 |
硬度(Shore A) | 25±5 |
断裂伸长率(%) | ≥150 |
剪切粘接强度(Mpa) | ≥1.0 |
抗拉强度(Mpa) | ≥0.8 |
体积电阻率( Ω ·cm) | ≥1.0×1014 |
绝缘击穿强度(Kv/mm) | ≥12 |
介电常数(1.2MHz) | 2.9 |
介电损耗因子(1.2MHz) | <0.002 |
温度范围(℃) | -50～250 |
六、 包装规格：
·100ml/支铝管包装100支/箱 ；300ml/支塑料管包装 50支/箱。
七、贮存及运输：
· 本产品的贮存期为6个月（25℃避光）。
· 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
八．敬告：
本公司所提供的产品说明资料是基于我们对本产品性能的认识为用户提供的一种参考，但每个用户的产品有其自身的特点。因此，敬请各位用户在使用本产品前必须进行必要而的测试，以确定本产品的适用性，谢谢！