QK-7051是面向电子制造的加温（常温）固化型可剥离遮蔽胶，兼顾强化学耐受、高速工艺与无残胶剥离，适配 3C 精密组件、半导体封装及异型基材局部电镀。
一、基础信息：
项目 | 内容 |
产品全称 | 电子级加温固化可剥离电镀遮蔽胶（型号：QK-7501） |
制造商 | 千京科技（QKING） |
产品类型 | 单组分、无溶剂、加温UV 触变型可遮蔽胶 |
核心用途 | 电子元件 / PCB / 精密金属件局部电镀、阳极氧化、CVD/PVD 镀膜的临时遮蔽保护 |
关键特性 | UV 极速固化、耐强酸碱 / 高温、3D 曲面全覆盖、剥离无残胶、符合 RoHS/REACH |
二、理化性能（25℃标准环境）
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检测项目 | 典型值 | 测试方法 | 说明 |
外观 | 蓝色透明粘稠液体 | 目视 | 便于涂布检查，UV 下可荧光追踪覆盖度 |
粘度 | 20,000±5,000 mPa·s | Brookfield RVT, 20rpm | 触变性，喷涂 / 点胶不流挂，适配复杂曲面 |
密度 | 1.05 g/cm³ | ASTM D792 | 涂布均匀性控制参考 |
固含量 | ≥99.5% | ASTM D2369 | 无 VOC，环保合规 |
固化方式 | UV（365nm） | 紫外灯照射 | 适配产线 UV 固化设备 |
固化时间 | 3-10 s | 功率：800-1,500 mW/cm² | 秒级固化，提升产线效率 |
表干时间 | ≤5 s | - | 快速定位，减少移位 |
剥离强度 | 5-8 N/19mm | 180° 剥离法 | 适中附着力，确保不脱落且易剥离 |
断裂伸长率 | ≥500% | ASTM D638 | 高韧性，适配弯折 / 曲面基材 |
邵氏硬度 | A60-A70 | ASTM D2240 | 柔韧弹性，避免划伤基材 |
三、环境耐受性能
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检测项目 | 指标 | 测试条件 | 说明 |
短期耐温性 | ≤260℃ | 10 min | 适配波峰焊 / 高温喷涂等工序 |
长期耐温性 | 150℃ | 24 h | 电镀 / 阳极氧化常规温度稳定 |
耐酸性 | 优异 | 10% H₂SO₄, 60℃, 30 天 | 无溶胀、无渗镀、无成分析出 |
耐碱性 | 优异 | 10% NaOH, 60℃, 30 天 | 适配碱性电镀液环境 |
耐溶剂性 | 优异 | 丙酮 / IPA/DBE, 25℃, 7 天 | 不软化、不溶解，保护槽液不被毒化 |
耐盐雾性 | 合格 | 5% NaCl, 35℃, 240 h | 适配户外电子元件制程保护 |
四、应用工艺参数
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工艺环节 | 推荐参数 | 注意事项 |
基材处理 | 清洁除油 / 干燥 | 确保表面无油污、水渍，提升附着力 |
涂布方式 | 点胶 / 喷涂 / 辊涂 / 刷涂 | 推荐自动化点胶，精度 ±0.05mm |
胶层厚度 | 20-100 μm | 根据遮蔽区域高度调整，过厚影响固化 |
固化参数 | UV 功率 800-1,500 mW/cm²，照射 3-10 s | 确保完全固化，避免内部未固化残留 |
剥离时机 | 电镀 / 镀膜完成后室温冷却至≤60℃ | 高温剥离易残留，冷却后手动 / 机械剥离 |
剥离方式 | 手动挑起边缘整片剥离 | 高韧性设计，剥离完整无残胶 |
五、合规与
合规项目 | 标准 / 声明 | 说明 |
环保合规 | RoHS 2.0（2011/65/EU）、REACH | 无铅、无镉、无 SVHC 高度关注物质 |
标识 | GHS 未分类 | 非易燃、非腐蚀、非毒性，低风险 |
操作防护 | 佩戴丁腈手套、防护眼镜 | 避免皮肤直接接触，操作后洗手 |
储存条件 | 密封、避光、阴凉干燥（5-25℃） | 未开封保质期 12 个月，开封后 1 个月内用完 |
废弃物处理 | 按工业固废分类回收，避免随意丢弃 | 不可燃烧，交由专业机构处理 |
六、技术亮点与研发升级方向
核心技术突破
1. UV 极速固化 + 强化学耐受双平衡：采用特种 PUA 树脂体系，3-10 秒完成固化，同时在强酸碱 / 高温电镀槽中保持结构稳定，杜绝渗镀与槽液毒化。
2. 3D 曲面全覆盖适配：触变粘度设计，完美贴合螺纹孔、弯折件、异型金属件等复杂结构，解决传统胶带无法贴合的痛点。
3. 无残胶剥离技术：高内聚力 + 高弹性配方，剥离时胶层完整脱离，基材表面 无残留，免除二次褪膜工序，提升良率。
研发升级（2025-2026）
1. 低温固化版本：适配热敏电子元件，固化温度降至≤60℃，避免高温损伤敏感元件。
2. 光降解可控剥离：引入 UVC 光降解单体，可通过二次 UVC 照射加速剥离，适配自动化产线连续作业。
3. 高绝缘升级：添加纳米陶瓷填料，介电强度提升至≥30 kV/mm，适配半导体晶圆、高频 PCB 等绝缘要求严苛场景。
4. 多基材兼容优化：针对玻璃、陶瓷、FPC 软板等新型电子基材，调整表面改性剂，提升附着力同时保持易剥离性。
八、应用场景
1. 3C 电子制造：PCB 金手指 / 连接器遮蔽、手机中框 / 摄像头模组局部电镀、穿戴设备曲面金属件镀膜保护。
2. 半导体领域：TSV 晶圆镀铜遮蔽、芯片封装边缘保护、微波滤波器局部镀银抗化学腐蚀。
3. 精密金属加工：电子连接器、传感器外壳、微型电机组件的电镀 / 阳极氧化遮蔽，避免边角漏镀。
九、注意事项
1. 储存期间需严格密封避光，避免 UV 照射导致提前固化，开封后建议充氮气保护。
2. 涂布前需确认基材表面洁净干燥，油污、水渍会显著降低附着力，导致渗镀。
3. UV 固化时需确保胶层完全照射，厚胶层需分段照射，避免内部未固化残留。
4. 剥离时建议从胶层边缘均匀施力，避免暴力拉扯导致胶层断裂残留。
5. 不同批次产品性能存在微小差异，批量使用前建议进行小样测试，确认适配性。