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我司现已拥有IC解密部、PCB技术部、SMT生产部、技术支持部等多个部门，主要承接芯片解密，电路板抄板，pcb的焊接调试，电路板的维修，BGA的焊接等工程项目，可为客户提供从IC解密—抄板—原理图反推—BOM制作—PCB生产直到成品量产的一站式服务。
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