这类治具专用于SMT道工序——锡膏印刷。它的核心作用是将PCB准确地定位并支撑在钢网下方，保证印刷精度。
一、 类型与结构简易型（边框治具）：
结构：一个铝合金框架，底部有支撑柱，四周有定位销。成本低，制作快。
适用：板子较硬、不易变形、器件不密集的简单产品。
掩模型（全覆盖型）：
完美支撑：能完全防止PCB在刮刀压力下变形，对薄板、软板（FPC）至关重要。
防止渗锡：覆盖非印刷区域，防止锡膏渗到板底或器件底部造成短路。
结构：治具表面与PCB底面完全贴合，只露出需要印刷焊盘的部位。通常使用合成石或铝合金制作。
优点：
这是目前高精度、高密度板的主流选择。
二、 设计制作关键点（以掩模型为例）材料选择：
合成石：轻、绝缘、隔热，是FPC和大多数PCB的。
铝合金：散热好、强度高，适合对支撑平整度要求或需配合特殊散热需求的场景。
精密定位：
必须与PCB的工艺边定位孔匹配，定位销公差通常在±0.01mm以内。
治具本身需要有与印刷机平台固定的基准孔（如PIN孔）。
支撑面设计：
支撑面与PCB底面的间隙要极小（理想为“零间隙”），确保完全支撑。
针对板底有凸起元件（如插件引脚）的位置，需要在治具上铣出避让槽。
开窗设计：
需要镂空，暴露所有需要印刷锡膏的焊盘区域。
窗口边缘必须光滑垂直，防止刮擦钢网或挂锡。
防呆与标记：清晰的板号、方向标记必不可少。